漾新聞｜金屬中心半導體檢測實驗室啟用　串聯SEMI日立先端補強S廊帶量能

產經 2026-07-03 19:32

【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】呼應政府推動「大南方新矽谷」及南台灣半導體S廊帶布局，金屬工業研究發展中心今（3）日舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並與SEMI國際半導體產業協會、日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄，共同強化半導體設備與關鍵零組件檢測服務能量。

隨著半導體先進製程節點持續微縮，晶圓製造廠對設備關鍵零組件表面潔淨度、材料穩定性與表面缺陷控管要求日益嚴格。金屬中心表示，半導體檢測實驗室啟用後，將補足南台灣半導體S廊帶高階檢測驗證服務缺口，協助產業就近取得檢測、材料分析與製程改善支援。

金屬中心指出，檢測能量的建置，不只服務半導體產業，也將協助南部金屬加工、精密機械、扣件等傳統產業導入半導體品質管理與驗證機制，提升製程能力與品質穩定度，加速切入半導體設備及關鍵零組件供應鏈。

揭牌儀式同步擴大國際合作布局，金屬工業研究發展中心董事長劉嘉茹與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署合作備忘錄。雙方將結合SEMI全球半導體產業網絡、國際標準、市場情報及會員平台優勢，鏈結金屬中心設備技術研發與在地產業整合能量。

透過此次合作，金屬中心與SEMI將串聯技術研發、驗證測試、產業應用與市場拓展，協助台灣設備與零組件業者掌握先進製程及先進封裝需求，促進技術媒合與國際對接，並協助國內業者拓展全球市場。

金屬中心也與日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄，由劉嘉茹與日立先端科技股份有限公司本部長葉冠宏代表簽署，攜手打造半導體設備關鍵零組件檢測與在地化合作平台，推動高階零組件在地研發與產業升級。

日立先端科技為Hitachi集團旗下核心高科技公司，產品涵蓋乾蝕刻、關鍵尺寸量測、晶圓缺陷檢測系統及高階電子顯微鏡等，廣泛應用於先進製程、材料分析、失效分析及先進封裝領域。雙方未來將聚焦表面處理、薄膜沉積與表面清洗等核心技術合作。

劉嘉茹表示，南台灣半導體先進製程與先進封裝需求，正帶動設備關鍵零組件朝高潔淨、高穩定與高可靠度方向升級。此次半導體檢測實驗室揭牌，代表金屬中心已成為國內少數具備大尺寸關鍵零組件電子顯微鏡檢測能力的研究單位。

劉嘉茹也特別感謝精微處處長林崇田、副處長陳佳麟與組長陳韋仁所帶領團隊，積極促成與國際單位合作。她指出，實驗室將就近支援南部半導體產業聚落，同時協助傳統產業縮短升級與供應鏈驗證時程，讓在地產業更快接軌高階製造。

金屬中心表示，未來將持續深化半導體先進製程技術開發與產業鏈整合，快速回應業界在關鍵零組件檢測驗證、製程改善與量產導入等需求，並發揮法人橋梁角色，協助南部傳統產業鏈結半導體、高階製造及智慧製造商機，打造具國際競爭力的南台灣產業生態。